電子IC封裝石墨治具的應(yīng)用場(chǎng)景有哪些

電子IC封裝石墨治具使用場(chǎng)景

1. 半導(dǎo)體塑封成型：引線結(jié)構(gòu)、QFP、SOP、QFN等芯片塑封工序，承載結(jié)構(gòu)，防止高溫跑位，提高封膠尺寸精度。

2. 玻璃封裝（玻封）：二極管、TO管、光電器材玻封燒結(jié)，高溫環(huán)境下抗變形，避免器材氧化粘連。

3. 芯片燒結(jié)回流：功率器材、IGBT、MOS管共晶燒結(jié)，使用石墨均熱特性，保證焊層受熱均勻，下降虛焊危險(xiǎn)。

4. 半導(dǎo)體退火烘烤：晶圓、芯片、元器材高溫退火除氣，慵懶石墨原料，不污染器材表面。

5. 功率模塊封裝：SiC、氮化鎵第三代半導(dǎo)體功率模塊壓合燒結(jié)，適配高溫高壓工藝，控形控溫。

6. 器材過爐載具：半導(dǎo)體元器材高溫測(cè)試、釬焊，作為承載治具批量過爐作業(yè)。

首要覆蓋消費(fèi)電子、功率半導(dǎo)體、光電子器材、車規(guī)芯片等出產(chǎn)制程。